金手指胶带：电子工业的“隐形守护者”

       金手指胶带，学名聚酰亚胺胶带（PI胶带），因常用于保护电路板“金手指”（镀金触点）而得名，是电子制造中不可或缺的高性能材料。它以聚酰亚胺薄膜为基材，涂布耐高温硅胶制成，具备三大核心优势：

       1. 耐高温
       可长期耐受260℃高温，短时承受380℃以上冲击，远超普通胶带。这一特性使其成为波峰焊、回流焊等高温工艺的“防护盾”，防止焊锡飞溅损伤电路板，同时避免高温导致胶带碳化残留。

       2. 绝缘抗干扰
      聚酰亚胺基材具有良好的电气绝缘性，表面电阻率高达10¹⁶Ω·cm，能有效隔离电路板不同区域，防止信号串扰。在5G通信、汽车电子等高精密领域，它是保障设备稳定运行的“隐形屏障”。

      3. 化学稳定性强
对酸、碱、盐及有机溶剂具有卓越抗性，即使长期接触助焊剂、清洗剂等化学物质，也不会变形、脱落或腐蚀基材，确保电路板在复杂环境中长期可靠。

应用场景全覆盖

• 电路板制造：保护金手指、遮蔽焊点、固定元器件

• 锂电池封装：绝缘隔热，防止短路

• 航空航天：耐受极端温度与辐射

• 柔性显示屏：支撑可弯曲电路结构